台积电凭什么独享iPhone 7 A10处理器?

据台湾媒体称,台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种,可以在单 芯片 封装中做到较高的集成度,而且 电气 属性更佳——说白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。

台积电在一份论文中就提出,InFOWLP技术能提供更好的散热性能,而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。 另外,苹果去年就在秘密招聘工程师,开发自己的RF射频元件,台积电的这种封装技术无疑能再助苹果一臂之力。

三星目前尚无类似的技术,但即便能快速搞出来,也会肯定有很大不同。A9一度被怀疑因为16/14nm两种工艺而存在巨大差异,闹得满城风雨,看来苹果下一次不打算再冒险了。

其实,3D IC 封装技术才刚刚起步,实现方式也是多种多样。AMDFijiR9Fury系列显卡搭配的HBM高带宽显存也是成果之一。

台积电InFOWLP相比其他方案的一个好处就是,它不需要在现有封装基板之上增加额外的硅中间层,就像AMDHBM那样,而是只需在基板上并排方式多个芯片元件,同时又能让彼此互通。 台积电凭什么独享iPhone 7 A10处理器?