移动设备推动先进封装市场成长

根据YoleDeveloppement预测,先进封装市场将在2020年时达到整体 IC 封装服务的44%,年营收约为315亿美元。 Yole表示,先进封装市场包括覆晶封装与晶圆级封装,预计将在2020年以7%的复合年成长率(CAGR)成长,从2014年约202亿美元的年营收以及在整个封装市场约38%的占有率,在2020年以前快速成长到超过3百亿美元的市场规模。

该市场分析公司表示,移动领域是先进封装应用的主要推动力,这包括智能手机与平板电脑等空间与重量极其宝贵的应用。新兴的应用则来自于物联网(IoT)领域。

2014-2020年先进封装年营收预测 Source:Yole 根据Yole封装和 半导体 制造分析师AndrejIvankovic表示,"中国资本近来在先进封测产业的动作也十分频繁。中国推动半导体转型的目标在于减少对外部的依赖,并建立完整的内部供应链,能够满足国内外客户的需求。

" 扇出型WLP预计将在明年展现重大突破,例如以台积电(TSMC)采用的整合型扇出-封装内建封装技术(InFO-PoP),以及其他扇出型的多晶解决方案等。