三星和GF将代工AMD下一代显卡芯片

    众所周知，AMD在2009年就停止了芯片加工业务，并且最近也不准备再回到这一行业，但是这个企业的一举一动还是吸引了整个行业的关注。

芯片加工

　　一位知情人士的告诉韩国电子时代，AMD已经与三星开始洽谈明年开始的芯片代工业务。当然AMD并没有放弃现有的合作伙伴，所以GlobalFoundries还会继续帮AMD承担一定的代工业务。当然，台湾的半导体生产巨头TSMC看起来并不在乎AMD的未来。

　　据报道，三星和GlobalFoundries已经开始计划生产AMD代号格陵兰岛的下一代GPU，在明年第二季度使用14nmFinFET LPP工艺 ，AMD新的CPU Zen也将于随后开始生产。同时我们被告知如果情况属实，10nm制程可能最早在2017年就会到来。

　　代工商由TMSC转变为三星的原因可能是TMSC最近出现了一些问题，而如果在产品上市期间出现问题，那么就会AMD承担巨大的风险。

　　另外值得重申的是，下一代旗舰可能还具有水冷散热器。